距離vivoX60Pro+發(fā)布已過半年多的時間。根據最新消息稱，vivo下一代旗艦機型X70系列也準備“浮出水面”，并有望于在9月發(fā)布。vivoX70系列此次的硬件配置也相當豪華，除了依舊配備大底傳感器+vivo招牌的微云臺外，vivoX70系列或將搭載自研ISP芯片（圖像信號處理芯片），其代號為“悅影”。

關于vivoX70系列目前已經有多個爆料，數(shù)碼博主@熊貓很禿然曾透露，vivo即將推出的X70和X70Pro相比上一代，升級并不明顯，依舊是采用三星Exynos1080芯片，而國際版則采用聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片。vivoX70系列也將分為三個版本，“超大杯”版本預計將搭載高通驍龍888Plus。

此外，vivoX70和vivo X70Pro手機將支持44W充電，其主攝像頭的傳感器也從上一代的IMX598升級成了IMX766。

目前，vivoX70系列已現(xiàn)身Geekbench基準測試平臺。根據Geekbench5.4.1跑分數(shù)據，vivoX70單核性能859分，多核2946分。搭載的是聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器，其具有1個3.0GHz超大核、3個2.6GHz大核以及4顆2.0GHz小核。

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