美國不斷加碼阻止對中國出口先進(jìn)的芯片設(shè)備，甚至還拉攏了日本和荷蘭，然而隨著中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)力的增強(qiáng)，美國芯片其實(shí)與中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈的合作也越來越深，其中之一的AMD就是如此，AMD已有八成芯片交給中國芯片封裝了。

日前中國第二大封測企業(yè)通富微電發(fā)布業(yè)績，今年上半年它的營收增長了17.7%，凈利潤更是大幅增長27.7%，而二季度的凈利潤增速更是達(dá)到38%，為它帶來業(yè)績增長的正是美國芯片企業(yè)AMD。

AMD很多年前就已與通富微電合作了，隨著合作的加深，AMD也將不斷將更多訂單交給通富微電，目前AMD大約有八成的芯片都是交給通富微電封裝的；另一方面，AMD自身的業(yè)務(wù)也在快速增長，在CPU、服務(wù)器芯片市場的份額都快速上漲，它自身的增長也進(jìn)一步帶動了通富微電的增長。

AMD將它的芯片交給通富微電封裝，在于通富微電的技術(shù)滿足了它的要求，通富微電已可封裝3納米芯片，可以說臺積電用最先進(jìn)工藝為AMD生產(chǎn)的CPU、顯卡芯片等，通富微電都能滿足AMD的技術(shù)要求。

另一方面則是中國的芯片企業(yè)擁有的低成本優(yōu)勢，AMD與Intel和NVIDIA競爭的一大優(yōu)勢就是價(jià)格優(yōu)勢，即使如今AMD相對Intel已在桌面PC市場占有優(yōu)勢市場份額，AMD也不敢松懈而繼續(xù)保持性價(jià)比優(yōu)勢，如此情況下能提供更低成本的中國封裝芯片企業(yè)自然更受AMD認(rèn)可。

封裝已是中國芯片技術(shù)最先進(jìn)的部分了，中國多家封裝芯片企業(yè)都已能為全球芯片行業(yè)提供3納米的封裝技術(shù)，由此中國芯片封裝獲得了越來越多的市場份額，這讓中國臺灣省的封裝企業(yè)如芒在背，美國本土的芯片封裝企業(yè)占有的份額則逐漸下降，畢竟美國在芯片產(chǎn)業(yè)鏈方面的成本實(shí)在太高了。

隨著中國芯片行業(yè)在封裝技術(shù)方面的不斷提高，中國芯片封裝占有的份額在快速上升，全球前十大芯片封裝企業(yè)之中就有4家是中國大陸的企業(yè)，凸顯出中國在芯片封裝技術(shù)和市場方面都取得了可觀的成績。

在芯片制造方面，其實(shí)中國也有一項(xiàng)設(shè)備已達(dá)到世界領(lǐng)先水平，那就是刻蝕機(jī)，中國的刻蝕機(jī)已達(dá)到3納米水平，基本與臺積電的先進(jìn)工藝發(fā)展同步，在刻蝕機(jī)方面，全球只有美國和中國芯片設(shè)備企業(yè)達(dá)到如此先進(jìn)的水平，日本則在3納米、5納米刻蝕機(jī)方面落后了，日本的TEL就一直希望為臺積電供應(yīng)刻蝕機(jī)，卻始終達(dá)不到臺積電的技術(shù)要求。

在這些方面已取得進(jìn)展的情況下，中國正集中全力研發(fā)先進(jìn)的光刻機(jī)，或是考慮繞開光刻機(jī)的限制來發(fā)展先進(jìn)工藝，畢竟光刻機(jī)本身就是一條龐大的產(chǎn)業(yè)鏈，而光刻機(jī)的技術(shù)難度也太高，繞開光刻機(jī)的先進(jìn)芯片工藝也是值得嘗試的道路，日本就研發(fā)出無需光刻機(jī)的NIL工藝，NIL工藝已達(dá)到5納米，只要先進(jìn)芯片工藝的技術(shù)取得突破，中國芯片就不再受限制。

從這些方面來說，其實(shí)美國的限制是很難長久的，中國擁有巨大的市場，自身也有扎實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)，中國打通整條芯片產(chǎn)業(yè)鏈的桎梏是遲早的事情，到那時候中國芯片行業(yè)必然將一飛沖天。

從上述的通富微電和AMD的合作則可以看出，全球芯片行業(yè)的分工已高度細(xì)分化，合作才能共贏，美國的限制也會損害美國芯片的競爭力，這是美國需要反思的。

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