12月13日消息（顏翊）根據(jù)SEMI在SEMICON Japan 2023上發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將在2023年達(dá)到1000億美元，比2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄收縮6.1%。預(yù)計(jì)半導(dǎo)體制造設(shè)備將在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)，在前端和后端市場(chǎng)的推動(dòng)下，2025年的銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1240億美元的新高。

按細(xì)分市場(chǎng)劃分來看，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)將在2023年下滑3.7%，至906億美元。

由于存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能增加有限和成熟產(chǎn)能擴(kuò)張暫停，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域的銷售額預(yù)計(jì)在2024年將比2023年增長(zhǎng)3%。隨著新的晶圓廠項(xiàng)目、產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)遷移將投資提高到近1100億美元，預(yù)計(jì)2025年將進(jìn)一步增長(zhǎng)18%。

后端設(shè)備領(lǐng)域方面，2023年，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)將收縮15.9%至63億美元，封裝設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將下降31%至40億美元。預(yù)計(jì)2024年測(cè)試設(shè)備、組裝和包裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒎謩e增長(zhǎng)13.9%和24.3%。到2025年，后端市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，測(cè)試設(shè)備銷售額增長(zhǎng)17%，封裝設(shè)備銷售額增長(zhǎng)20%。

按應(yīng)用劃分來看，晶圓代工和邏輯應(yīng)用設(shè)備銷售額占晶圓廠設(shè)備銷售總額的一半以上，但考慮到終端市場(chǎng)需求疲軟，預(yù)測(cè)2023年將增長(zhǎng)6%至563億美元，2024年收縮2%，2025年再次增長(zhǎng)15%至633億美元。

SEMI分析指出，存儲(chǔ)領(lǐng)域相關(guān)資本支出在2023年出現(xiàn)了最大降幅，預(yù)計(jì)2023年 NAND設(shè)備銷售額將下降49%至88億美元，但2024年將增長(zhǎng) 21%至107億美元，2025年將再增長(zhǎng)51%至162億美元。

DRAM設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將保持穩(wěn)定，2023年和2024年分別增長(zhǎng)1%和3%。到2025年，DRAM設(shè)備銷售額將增長(zhǎng)20%，達(dá)到155億美元。

以下結(jié)果反映了按細(xì)分市場(chǎng)和應(yīng)用劃分的市場(chǎng)規(guī)模（單位：十億美元）：

Source: SEMI December 2023, Equipment Market Data Subscription

生成海報(bào)

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