9月7日消息（顏翊）半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2023年7月份全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售總額為432億美元，與2023年6月份的422億美元相比增長(zhǎng)了2.3%，但與2022年7月份的490億美元相比下降了11.8%。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·諾伊弗（John Neuffer）表示：今年以來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了溫和而穩(wěn)定的逐月增長(zhǎng)，7月份的銷(xiāo)售額已連續(xù)第四個(gè)月增長(zhǎng)。與去年相比，全球銷(xiāo)售額仍在下降，但7月份的同比降幅是今年迄今為止最小的差距。這對(duì)接下來(lái)的市場(chǎng)前景提供了樂(lè)觀的理由。

從地區(qū)來(lái)看，美洲（6.3%）、中國(guó)（2.6%）、歐洲（0.5%）和亞太/所有其他地區(qū)（0.3%）的月度銷(xiāo)量均有所增長(zhǎng)，但日本（-1.0%）略有下降。與去年同期相比，歐洲的銷(xiāo)售額有所增長(zhǎng)（5.9%），但日本（-4.3%）、美洲（-7.1%）、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（-16.2%）和中國(guó)（-18.7%）則有所下降。

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