針對自研芯片的傳聞,vivo相關(guān)人士向新浪科技表示,“敬請期待”,確認(rèn)了該芯片即將亮相的消息。
據(jù)悉,該自研芯片為影像方向,是一枚ISP芯片,目前已命名為V1。該芯片將在vivo的X系列產(chǎn)品上首先搭載,也即是即將發(fā)布的X70系列。
vivo旗下?lián)碛蠳EX系列和X系列兩個高端旗艦系列,其中NEX系列主打商務(wù)旗艦,X系列主打影像旗艦。V1芯片后續(xù)是否會在NEX系列產(chǎn)品上使用,還是未知。
實(shí)際上,2019年就有媒體曝光vivo正在挖角展訊的芯片工程師,甚至傳出了vivo即將自研手機(jī)芯片的消息。vivo執(zhí)行副總裁胡柏山當(dāng)時在接受新浪科技采訪時表示,vivo確實(shí)正在招募硬件研發(fā)工程師,建立一個300-500人的團(tuán)隊(duì),但并不是要馬上自研芯片,而是加強(qiáng)與芯片廠商在前置需求上的合作。
后來vivo還聯(lián)合三星進(jìn)行了芯片的聯(lián)合研發(fā),并搭載在了多款產(chǎn)品之上。
目前來看,vivo自研芯片采取了更為穩(wěn)妥的路線,先從ISP等小芯片入手。一方面ISP芯片相比SoC芯片復(fù)雜度更低,投入也更低;另一方面,ISP芯片關(guān)乎手機(jī)的拍照表現(xiàn),自研ISP芯片也有利于vivo從軟硬件結(jié)合的角度提升手機(jī)的影像能力 。
華為缺位之后,包括vivo在內(nèi)的國產(chǎn)廠商都在高端市場野心勃勃,有自研芯片的加持,這家企業(yè)也有望在破局高端上再多一個籌碼。
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