日前,微博爆料者@數(shù)碼閑聊站,發(fā)布了一張疑似vivo首款自研芯片“V1”以及其配套的托盤的照片。該芯片由vivo品牌完全主導研發(fā)和功能定義,上面印有“V1”字樣。由于vivo旗下芯片保密等級極高,普通人無法獲得相關消息更不可能拍攝圖片,曝光消息必然屬于vivo有意釋放,為即將發(fā)布的新品進行預熱活動。
照片中可以看到,該芯片外觀為長方形,BGA封裝,底部的觸點為45°排列,芯片正面絲印沒有多余的編碼等字樣。
根據(jù)此前業(yè)內人士透露,vivo組建一支代號叫做“魅影”芯片研發(fā)隊伍,首款芯片并非外界期待的SOC,而是為影像提供服務的ISP圖像處理器,預計今年9月份發(fā)布。目前vivoV1芯片已實現(xiàn)大規(guī)模量產,近期將正式發(fā)布。該芯片將搭載于即將發(fā)布的vivoX70系列旗艦新品中。
vivoX70系列預計今年9月份全球發(fā)布,vivoX70Pro將搭載驍龍888Plus芯片,該芯片的性能與驍龍888芯片相比有5%左右的提升,但功耗問題可能依然存在。而該機將采用全新的屏下攝像機設計,使該機的屏幕正面看起來更加的整潔。同時該機將采用和iQOO8Pro一樣的E5發(fā)光材料屏幕,支持120Hz刷新率,支持2K分辨率,頁面流暢度將會更加的絲滑。vivoX70Pro將采用后置四攝設計,主攝像頭預計會使用1/1.28英寸大底傳感器。
續(xù)航方面,該機或將內置支持4500mAh+55W有線+50W無線組合。據(jù)悉,還有望隨機附送66W有線快充頭。另外,爆料數(shù)據(jù)顯示vivoX70系列還將采用立體聲雙揚聲器+X軸橫向線性振動馬達+紅外+IP68級別防水等特性。
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