11月2日消息，據(jù)國外媒體報道，同高通等芯片供應商一樣，進入5G之后存在感明顯增強的聯(lián)發(fā)科，也沒有芯片制造能力，他們所設計的芯片，都是交由臺積電等廠商代工。

但外媒最新的報道顯示，不自主制造芯片的聯(lián)發(fā)科，卻宣布要購買價值10億新臺幣（約3500萬美元）的芯片制造設備。

從外媒的報道來看，聯(lián)發(fā)科將購買的這一批芯片制造設備，大概率不會自用，而是會租給相關的芯片代工商，生產他們所設計的芯片。

外媒在報道中就提到，臺積電計劃購買價值16.2億新臺幣的機器設備，然后出租給芯片代工商力積電，用于代工聯(lián)發(fā)科的芯片。

在報道中，外媒還提到，聯(lián)發(fā)科在提交給監(jiān)管機構的文件中，披露已經從科林研發(fā)、佳能和東京電子購買了價值14.5億新臺幣（約5070萬美元）的芯片生產設備。

生成海報

免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。