戴爾近日宣布,其PowerEdge XE7740服務(wù)器平臺正式支持英特爾Gaudi 3 AI加速器的PCIe AIC形態(tài)(型號HL-338),成為業(yè)界首家提供該芯片集成服務(wù)器配置的企業(yè)。這一動向標志著Gaudi 3在實際部署形態(tài)上的進一步演進,也為企業(yè)級AI算力市場提供了新的選擇。
Gaudi 3是英特爾于2024年推出的新一代AI加速器,以三種硬件形態(tài)進入市場:OAM模塊(HL-325L)、多OAM卡基板(HLB-325)及PCIe附加卡(HL-338)。盡管發(fā)布后行業(yè)反應(yīng)較為平淡,除IBM外鮮有大型企業(yè)公開部署計劃,戴爾的此次動作無疑為Gaudi 3的生態(tài)落地注入了實質(zhì)性進展。
與功耗高達900W的OAM形態(tài)HL-325L不同,HL-338將熱設(shè)計功耗(TDP)控制在600W,更適合主流服務(wù)器平臺的功耗與散熱限制。值得注意的是,盡管功耗降低,其關(guān)鍵性能參數(shù)并未縮水:仍配備128GB HBM2E內(nèi)存,并提供3.7TB/s的內(nèi)存帶寬,顯示出英特爾在能效與性能之間的平衡策略。
戴爾XE7740是一款專為高性能計算與AI工作負載設(shè)計的4U服務(wù)器,搭載雙路至強6代“Granite Rapids-SP”處理器。該平臺最多可支持8張雙寬HL-338加速卡,并可通過四路橋接器實現(xiàn)擴展組網(wǎng),顯著提升多卡協(xié)同效率。這一配置在單機架內(nèi)可提供可觀的AI模型微調(diào)與推理算力,同時將整體功耗控制在10千瓦以內(nèi),兼容現(xiàn)有風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施,降低了部署門檻。
從技術(shù)演進的角度看,Gaudi 3 PCIe版本的推出反映了市場對靈活部署和能效比需求的提升。OAM形態(tài)通常用于高密度計算場景,而PCIe卡則更適用于通用服務(wù)器環(huán)境,便于企業(yè)逐步擴展AI能力,無需對基礎(chǔ)設(shè)施進行大規(guī)模改造。
盡管Gaudi 3在性能指標上表現(xiàn)出競爭力,但其市場接受度仍面臨挑戰(zhàn)。目前英特爾在AI加速器領(lǐng)域仍需應(yīng)對英偉達的強勢地位以及AMD等競爭對手的持續(xù)進逼。戴爾作為服務(wù)器市場的重要參與者,選擇此時引入Gaudi 3,既是對多樣算力方案的支持,也體現(xiàn)出其對客戶需求多元化的響應(yīng)。
總體而言,戴爾此次將Gaudi 3 PCIe加速卡納入產(chǎn)品線,是AI加速器在實際商用形態(tài)上的一次有意義嘗試。它不僅擴展了企業(yè)部署AI算力的選項,也反映出行業(yè)在追求算力提升的同時,對功耗、集成度和總體擁有成本的綜合考量仍在持續(xù)深化。未來Gaudi 3能否在激烈競爭中占據(jù)一席之地,仍需觀察其在實際應(yīng)用中的性能表現(xiàn)和生態(tài)建設(shè)進展。
(注:本文在資料搜集、框架搭建及部分段落初稿撰寫階段使用了 AI 工具,最終內(nèi)容經(jīng)人類編輯核實事實、調(diào)整邏輯、優(yōu)化表達后完成。)
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