據(jù)悉，華為8月27日將發(fā)布全新AI SSD產(chǎn)品，這一消息在 AI 存儲器領(lǐng)域引發(fā)震動。據(jù)悉新品將結(jié)合自研XtremeLink、SpeedFlex PCB等技術(shù)，成為國產(chǎn)SSD突破的關(guān)鍵一步，提升算力效率與電力功耗能效，助力AI訓(xùn)練推理、大模型部署。
當(dāng)前 AI 存儲器領(lǐng)域，HBM占據(jù)重要地位，分析認(rèn)為華為新品發(fā)布后，中國AI格局將迎來巨變。預(yù)計華為將與一體機(jī)廠商合作，改變現(xiàn)有局面，為AI 存儲器市場注入新活力，帶來更多可能性。
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