3月23日消息（南山）國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）日前發(fā)布最新一期全球晶圓廠預測報告。報告指出，2022年晶圓廠支出將同比增長18%，達到1070億美元，創(chuàng)下歷史新高。

去年，全球晶圓廠支出大增42%，今年繼續(xù)高位增長，顯示出半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮仍在持續(xù)。

中國臺灣省是晶圓廠設備支出領頭羊，今年將同比增長56%，達到350億美元。臺積電作為領袖，今年整體資本開支達到400億美元。

韓國同比增長9%，達到260億美元。中國大陸同比下降30%，為175億美元。美洲地區(qū)也將達到98億美元。

SEMI表示，2023年全球晶圓月產(chǎn)能達到2900萬片8英寸約當晶圓。

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