據(jù)外媒報道，蘋果設計的下一代Mac M2芯片已經(jīng)在本月進入量產(chǎn)階段。作為蘋果M1芯片的下一代產(chǎn)品，M2芯片預計最早可能于7月開始出貨，下半年上市的MacBook有望搭載。

此次M2芯片的量產(chǎn)仍是由蘋果主要芯片供應商臺積電負責，作為世界上最大的代工芯片制造商，臺積電目前擁有最新的5nm+ 芯片生產(chǎn)技術，預計生產(chǎn)M2芯片所需的時間最少為三個月。此前蘋果稱，M1芯片的CPU性能比英特爾的芯片高出85%，圖形處理器的性能更是后者的兩倍，M2的問世或許將繼續(xù)刷新其性能高度。

去年年底，蘋果首次在發(fā)布會推出了M1芯片，并由當時發(fā)布的MacBook Pro首發(fā)搭載。當時，蘋果稱，將需要兩年時間從英特爾芯片完全過渡到自己設計的芯片。M1芯片基于ARM架構研發(fā)，支持幾乎所有智能手機的處理器。

值得一提的是，蘋果于不久前發(fā)布的iPad Pro也搭載了M1芯片，這體現(xiàn)了蘋果大一統(tǒng)的野心。新款iPad Pro充分利用上了M1芯片的圖像信號處理器、統(tǒng)一內存架構等，同時讓iPad Pro保持輕薄以及持久續(xù)航。消息人士稱，除了MacBook，M2芯片還將用于其它的Mac和蘋果設備，這意味著或許有更多的蘋果設備將用上蘋果自研芯片。

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