3月31日消息（南山）昨日，在臺灣半導體產業(yè)協(xié)會（TSIA）年會上，臺積電董事長、臺灣半導體產業(yè)協(xié)會理事長劉德音對業(yè)界示警，目前三大因素導致全球芯片短缺，尤其不確定性因素增加，行業(yè)也出現了重復下單的情況，成熟的制程如28nm看似供不應求，實際上全球產能供大于求。

三大因素包括：一是新冠疫情導致供應鏈庫存堆積；二是不確定性因素增加，尤其是美中貿易關系緊張，導致部分供應鏈轉移產生浪費；美國制裁華為讓其他競爭者預期可以拿到更多份額，也因為相關制裁讓供應鏈面臨更多不確定因素，都會導致重復下單。三是新冠疫情加速了數字化轉型，帶動了芯片的需求旺盛。

劉德音強調，臺積電本身有足夠時間與財力，支撐這類半導體晶圓增加的需求。臺積電為支持客戶，也會增加包含成熟制程在內的產能，但這不是結構問題，應該更和客戶管理有關。

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