據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報報道,在 iPhone 與 Mac 產(chǎn)品分別導(dǎo)入自行設(shè)計的 A 系列與 M 系列處理器后,外界消息稱其正在打造自家 5G 基帶,最快 2024 年開始擴(kuò)大設(shè)計采用。
報道稱,蘋果在 2019 年收購英特爾基帶團(tuán)隊后,相關(guān)研發(fā)投資布局有望逐步展現(xiàn)在手機(jī)基頻設(shè)計領(lǐng)域。
目前蘋果基頻晶片由高通提供,依據(jù)蘋果先前和高通官司和解協(xié)議,雙方已簽訂六年約采用高通基頻晶片的合約,將于 2024 年中旬到期。美國 ITC 文件也顯示,蘋果和高通在基頻晶片的合作至少會到 2024 年 5 月,主要品項為高通的‘X55’、‘X65’及‘X70’產(chǎn)品。
報道稱,蘋果和高通雙方合約期滿后,蘋果將開始使用自家 5G 基帶,相關(guān)芯片也會由臺積電代工生產(chǎn)。Techinsights 等拆解數(shù)據(jù)也顯示,在 iPhone X 時代,蘋果采用高通與英特爾基帶芯片的比重約為 7:3,主要都由臺積電代工。
IT之家了解到,此前巴克萊銀行分析師布萊恩 · 柯蒂斯(Blayne Curtis)和托馬斯 · 奧馬利(Thomas O‘Malley)稱,蘋果公司自己設(shè)計的 5G 蜂窩調(diào)制解調(diào)器有望在 2023 年所有的 iPhone 機(jī)型中亮相。
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