據(jù)報(bào)道，高通驍龍888Plus基于三星5nm工藝制程打造，仍然采用的是CortexX1超大核、CortexA78大核和CortexA55三叢集架構(gòu)，超大核CPU主頻由高通驍龍888的2.84GHz提升至接近3.0GHz，還有3顆2.4GHz CortexA78和4顆1.8GHzCortexA55能效核心，GPU仍然是Adreno660，預(yù)計(jì)性能將有5%左右的提升。

除此之外，高通驍龍888Plus大幅提升了AI性能，它搭載高通第六代AIEngine引擎，AI算力達(dá)到了32TOPS，AI性能提升超過20%，比高通驍龍888上的26 TOPS更勝一籌，針對AI拍照方面能有更好的性能表現(xiàn)。

延續(xù)之前驍龍888的高關(guān)注度，目前，華碩、榮耀、vivo等手機(jī)廠商已經(jīng)表態(tài)，正在開發(fā)基于驍龍888Plus的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)首批產(chǎn)品也將于今年第三季度正式發(fā)布。

更有消息稱，榮耀和ROG的最新產(chǎn)品或?qū)⑹装l(fā)搭載高通驍龍888Plus芯片，其中榮耀方面可能會(huì)是之前傳聞的榮耀Magic 3手機(jī)，在配置和定位上劍指目前最頂級(jí)的旗艦機(jī)型。而ROG則可能用在今年ROG游戲手機(jī)5的小升級(jí)版本上，這兩款機(jī)型都非常值得期待！

生成海報(bào)

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