6月16日消息，近日國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，正式發(fā)布國(guó)內(nèi)首臺(tái)設(shè)計(jì)上支持超百億門(mén)大容量的硬件仿真系統(tǒng)樺敏HuaEmu E1，可滿足150億門(mén)以上芯片應(yīng)用系統(tǒng)的驗(yàn)證容量。產(chǎn)品基于自主研發(fā)，實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)國(guó)內(nèi)驗(yàn)證技術(shù)突破，具備大規(guī)模可擴(kuò)展驗(yàn)證容量、自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)工具、全流程智能編譯、高速運(yùn)行性能以及強(qiáng)大的調(diào)試能力，從而極大助力軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)，提升系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新效率，賦能高性能計(jì)算、GPU、人工智能、智能駕駛、無(wú)線通信等各種應(yīng)用領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)。

伴隨先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)不斷進(jìn)步，系統(tǒng)定義芯片的日益普及，數(shù)字系統(tǒng)的應(yīng)用場(chǎng)景也越來(lái)越復(fù)雜，芯片設(shè)計(jì)規(guī)模迎來(lái)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，進(jìn)入百億門(mén)級(jí)時(shí)代。特別是芯片集成度越來(lái)越高，商業(yè)IP的重復(fù)應(yīng)用越來(lái)越廣泛，以及系統(tǒng)級(jí)芯片變得越來(lái)越復(fù)雜，帶著指令執(zhí)行單元（CPU、DSP、NPU等）和軟件進(jìn)行大范圍子系統(tǒng)或全系統(tǒng)的驗(yàn)證測(cè)試，在芯片驗(yàn)證工作中的比例越來(lái)越大。

龐大的驗(yàn)證規(guī)模與復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境，只有借助系統(tǒng)級(jí)硬件驗(yàn)證工具，才具備搭建系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用環(huán)境和執(zhí)行仿真所需的容量、性能與調(diào)試能力，做到在短時(shí)間內(nèi)仿真高性能芯片數(shù)十秒甚至更長(zhǎng)的實(shí)際運(yùn)行時(shí)間（即數(shù)百億以上運(yùn)行周期）。
在系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中，HuaEmu E1集成芯華章自研的自動(dòng)化、智能化全流程編譯軟件HPE Compiler，能自動(dòng)實(shí)現(xiàn)完整的系統(tǒng)級(jí)芯片仿真，并進(jìn)行和真實(shí)使用場(chǎng)景一致的硬件仿真，進(jìn)而借助強(qiáng)大的調(diào)試能力，實(shí)現(xiàn)對(duì)全芯片的功能、性能、功耗進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)的驗(yàn)證與調(diào)試，用戶只需要關(guān)心如何使用E1去發(fā)現(xiàn)和解決軟硬件設(shè)計(jì)問(wèn)題，在驗(yàn)證性能和易用性方面大大增強(qiáng)。

歷經(jīng)三年多的技術(shù)積累，投入數(shù)百名工程師進(jìn)行研發(fā)，芯華章已提交143件專利申請(qǐng)并成功獲得57件授權(quán)，從高性能FPGA硬件驗(yàn)證系統(tǒng)HuaPro P1到雙模驗(yàn)證系統(tǒng)HuaPro P2E，再到本次發(fā)布的高性能硬件仿真系統(tǒng)HuaEmu E1，獨(dú)立自主地摘下這顆驗(yàn)證領(lǐng)域“皇冠上的明珠”。

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