金立將在 11 月 16 日舉行云端發(fā)布會，飛上云端的最主要的方式自然是搭乘飛機，為什么要強調(diào)飛機，是因為近期熱門視頻“國產(chǎn)機不能上飛機”被指為金立炒作。目前這款能上飛機的國產(chǎn)機金立 S6 已經(jīng)在工信部入網(wǎng)，出乎意料的這款主打超薄的手機不再像 vivo 或是 OPPO,而是神似即將在月底發(fā)布的一加 X 新機，也和金立 S7、S5 的設計相近，采用雙面玻璃加金屬中框。

配置方面，金立 S6 依然采用了 7 寸 AMOLED 處理器，搭配八核處理器，不出意料將是 MT6752/MT6753,配備 2G 內(nèi)存和 16G 存儲，支持擴展卡，前 800 萬像素，后 1300 萬像素攝像頭。

電池容量未知，但金立 S6 的厚度應該是 6mm,并沒有超于此前 S5.1 的極限，因此電池容量可能達到或超過 3000 毫安時，在輕薄與長續(xù)航之間平衡。至于外觀設計，神似一加 X 的原因在于其采用黑色機身，并且邊角圓潤，疑似為雙面 2.5D 玻璃，不過金立 S7 和 S5 都是類似的雙面玻璃加金屬設計，與一加 X 撞臉并不稀奇，但由于一加 X 將會提前發(fā)布，因此金立 S6 在落后一步之后，抄襲的名聲是難免的了，正如 HTC A9 與蘋果 6 的關(guān)系一樣。

通過金立 S6 與一加 X 對比我們可以看出，兩者在正面和背面都極其相似，不過金屬中框處理有所區(qū)別，一加 X 采用了類似 iPhone4S 的處理器，而金立 S6 則接近于 iPhone6S,中框更加圓潤，手感會更出色。

金立 S6 配置方面并沒有太多驚喜，僅僅是中端配置，比一加 X 還要略遜一籌，唯一期待的是在 6 毫米機身加上大容量電池帶來的突破。近年來，超薄手機于超大電池容量手機都獲得不錯的發(fā)展，但二者難以共存，金立此次嘗試在超薄的基礎上加入長續(xù)航，將會對使用體驗帶來一定的提升。

國產(chǎn)機在旗艦爭霸賽之余，次旗艦或者千元機的爭奪依然激烈，外觀設計、電池容量等方面也被重點關(guān)注，和性價比一樣成為影響購買的重要原因。然而金立 S6 現(xiàn)在被關(guān)注的重點既不是外觀，也不是電池，而是能不能上飛機這種事。

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