ARM今天宣布與臺積電合作制成全球首款10nm工藝芯片，采用全新頂級架構Artemis，考慮到三星和高通已經改用自研的核心，采用這個核心將會是聯(lián)發(fā)科和華為海思，此前也有業(yè)內人士證實這兩家芯片企業(yè)的下一代芯片helio X30、麒麟960采用該核心。

四家芯片企業(yè)下一代芯片

高通方面下一代芯片驍龍830據(jù)指將依然采用驍龍820的kryo核心，不過核心數(shù)量從四核增加到八核，在核心方面沒有重大升級的情況下通過采用更多核心、提升主頻和三星新一代的10nm工藝提升性能。

GPU也主要是通過提升主頻來提升性能名字為Adreno540，基帶將采用其最先進的X16可以支持4個載波聚合也是全球首款支持1Gbps的基帶。

聯(lián)發(fā)科的helio X30采用雙核Artemis+四核A53+四核A35組成的3叢集架構，與helio X20一樣都是十核，不過雙核Artemis的性能比后者的雙核A72性能更高，低功耗的四核A35又比后者的四核A53功耗更低。

為了贏得性能優(yōu)勢，據(jù)說將是首家采用臺積電10nm工藝的芯片(臺積電的10nm工藝量產時間趕不上蘋果的A10量產時間故采用16nmFF+工藝生產)。

GPU方面來自PowerVR的授權，性能顯然會比helio X20采用的Mali要高，基帶方面將采用其目前正在緊急研發(fā)中的支持LTE Cat12/Cat13基帶。

華為海思960主要走穩(wěn)健路線，其與helio X30一樣采用Artemis核心，不過它沒有采用低功耗的A35核心，而是四核Artemis+四核A53的八核結構。

或許為了趕在聯(lián)發(fā)科和高通之前發(fā)布芯片因此將采用臺積電16nmFF+工藝，GPU將繼續(xù)采用Mali-T880只是核心從四核增加至八核，將整合它當下最先進的LTE Cat12/Cat13基帶，當然也會集成CDMA。

另外為了追趕聯(lián)發(fā)科，也將有一款與麒麟960架構類似的芯片推出，將采用臺積電的10nm工藝，名字或為麒麟970。

三星去年以Exynos7420贏得Android市場性能之王的名號，去年底研發(fā)自主架構貓鼬推出Exynos8890。Exynos8890采用四核貓鼬+四核A53架構，其性能僅次于高通驍龍820。

目前尚未知其下一代芯片的開發(fā)情況，但是這兩代芯片的優(yōu)異成績足以證明三星在芯片設計方面的實力正趕超華為和聯(lián)發(fā)科，迫近高通，而且其又擁有全球領先的半導體制造工藝，因此下一代芯片還是值得期待的。

Artemis難助華為和聯(lián)發(fā)科趕超高通和三星

聯(lián)發(fā)科自稱helio X30的安兔兔跑分達到16萬分左右，相比起helio X25的9.7萬分高了65%左右，不過這個只是聯(lián)發(fā)科自己的數(shù)據(jù)未必能代表最終的性能水平。

之前的helio X10和helio X20在發(fā)布之前也說這兩款芯片的性能非常突出，但是最終上市的產品并未如此。

曾有消息指Artemis的性能比之A72能有20%的提升，而采用A72核心的華為麒麟950與采用A57核心的三星Exynos7420據(jù)geekbench的測試顯示前者比后者高了17%左右。

這兩款處理器分別采用臺積電的16nmFF+和三星的14nm工藝，雙方工藝相近，以此作為對比筆者認為Artemis相比A72有20%的性能提升更可信。

三星Exynos8890和驍龍820據(jù)geekbench的測試單核性能分別為2150分、2300分左右，相比起聯(lián)發(fā)科的helio X25和麒麟950的大約1700分高了26%、35%。

高通和三星現(xiàn)有的芯片單核性能相比起聯(lián)發(fā)科和華為海思的現(xiàn)有高端芯片高了太多，Artemis即使有20%的性能提升，也難以幫助后兩家趕超前兩兩家，而且可以預期的是前兩家的下一代芯片也會取得一定的進步。

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