原標(biāo)題：英特爾Lakefield測試性能曝光：5核心、10nm工藝！

在今年年初的架構(gòu)日活動上，Intel首次宣布了全新的3D混合封裝設(shè)計“Foveros”，隨后又在CES 2019展會上，Intel宣布了首款基于Foveros混合封裝的產(chǎn)品，面向筆記本移動平臺的“Lakefield”，采用10nm工藝制造！

據(jù)稱，Lakefield的整體尺寸僅僅12×12毫米，功耗非常之低，而基于它的主板也是Intel史上最小的，寬度只比一枚25美分硬幣略大一些，長度則只相當(dāng)于五枚硬幣并排。因此我們也看到，Lakefiled面向移動筆記本設(shè)備，可以實現(xiàn)小于11寸的便攜式設(shè)計，預(yù)計相關(guān)產(chǎn)品今年圣誕節(jié)前上市。

但近日有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，在知名的基準(zhǔn)性能測試工具3Dmark FireStrike中出現(xiàn)了英特爾Lakefield處理器的身影，這款處理器擁有5個核心，頻率3.1GHz，搭配LPDDR4X內(nèi)存。

Lakefield處理器是今年年初發(fā)布Foveros 3D立體芯片封裝技術(shù)時，宣布將首款使用該封裝技術(shù)的產(chǎn)品，這款產(chǎn)品將采用混合x86架構(gòu)。至于為什么是5核，而不是我們常見的兩核/四核，則得益于其特殊的封裝。這5個核心中僅有一個Sunny Cove架構(gòu)的10nm 核心，剩下的4顆均是10nm工藝的超低功耗Atom凌動CPU核心。同時Lakefield處理器還可以配合英特爾Gen 11核顯，最多擁有64個EU單元。

而且Lakefield應(yīng)該是一款用于便攜式設(shè)備的微處理器，雖有5個核心，但是整個芯片的大小還沒有一枚硬幣大，并且待機功耗僅有2mW，最大功耗才7W。高達3.1GHz的頻率也能夠讓其處理一些基礎(chǔ)的工作。目前英特爾并沒有表示將會在何時發(fā)布這款產(chǎn)品，目前測試的結(jié)果也僅能供參考，還不是最后的性能表現(xiàn)。

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