12月25日消息，外媒 Tom's Hardware 北京時間 25 日凌晨報道，英特爾公司 CEO 帕特?基辛格近日在麻省理工學院的演講中表示，以現(xiàn)在的發(fā)展速度，晶體管數(shù)量接近每三年翻一番，實際上已經(jīng)落后于摩爾定律的速度了。

若按照原本的摩爾定律，集成電路上可容納的晶體管數(shù)量每隔 18 個月-2 年就會翻一番，即是“處理器性能約在每兩年增加一倍，但同時價格下降為先前一半”。

帕特?基辛格在演講中又被問及摩爾定律的“潛在終結(jié)”。他回答說，“我想想，我們宣布摩爾定律‘已死’已經(jīng)有三四十年了。我們不再處于摩爾定律的黃金時代，現(xiàn)在的的確確要難多了。從現(xiàn)在來看的話，更接近于每三年翻一番，大家肯定看到了速度正在放緩。”

帕特?基辛格表示，盡管摩爾定律出現(xiàn)明顯放緩的節(jié)奏，但到 2030 年，英特爾仍能夠制造出擁有 1 萬億個晶體管的芯片。他認為將有四個因素促成此事：新的 RibbonFET 晶體管、PowerVIA 電源傳輸、下一代工藝節(jié)點和 3D 芯片堆疊。作為對照，當前單個封裝最大芯片上約有 1000 億個晶體管。

不過，他同時也承認摩爾定律在經(jīng)濟層面正在失效。“七八年前，一家現(xiàn)代化的晶圓廠成本大約是 100 億美元?，F(xiàn)在，它的成本大約是 200 億美元，所以我們看到了經(jīng)濟層面的不同轉(zhuǎn)變?！?/p>

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