9月7日消息，聯(lián)發(fā)科與臺積電7日共同宣布，公司首款采用臺積電公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進度十分順利，日前已成功流片，預計將在2024年量產(chǎn)。

據(jù)悉，臺積電公司的 3 納米制程技術(shù)不僅為高性能計算和移動應用提供完整的平臺支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良率。相較于 5 納米制程，臺積電公司 3 納米制程技術(shù)的邏輯密度增加約 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。

聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電公司 3 納米制程的天璣旗艦芯片將于 2024 年下半年上市。

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