財聯(lián)社1月10日訊（編輯 劉蕊）據(jù)知情人士向媒體透露，蘋果公司正在推動在其設(shè)備內(nèi)使用自研部件，以取代外部廠商芯片，自主替代行動將包括在2025年淘汰博通的 Wi-Fi 和藍牙芯片，這將對博通公司造成巨大打擊。

此外，蘋果公司還計劃在2024年底或2025年初準備好其首款蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片，用于替換高通公司的芯片。此前，人們曾預(yù)計蘋果最早將在今年更換高通的部件，但由于開發(fā)進程出現(xiàn)阻礙，推遲了這一替代時間表。

蘋果是博通最大的客戶，上一財年，該公司約20%的收入來自蘋果，總計近70億美元。而高通的22%的年銷售額來蘋果，價值近100億美元。

消息傳出后，博通股價一度下跌4.7%，隨后跌幅有所收窄。截至周一收盤，博通收于576.89美元，下跌2%。高通股價一度下跌1.6%，收于114.61美元，下跌0.6%。蘋果則上漲0.4%，至130.15美元。

博通將受到巨大沖擊

蘋果的這些舉措將進一步顛覆全球芯片行業(yè)。

蘋果作為全球市值最高的科技公司，每年都會從芯片行業(yè)諸多廠商處獲取各項零部件，并為芯片行業(yè)貢獻高達數(shù)十億美元的收入。不過，蘋果公司目前正在扭轉(zhuǎn)這一趨勢：蘋果已經(jīng)從其Mac電腦上撤掉了大部分英特爾處理器，轉(zhuǎn)而選擇使用蘋果公司的自研芯片。

現(xiàn)在，這一變化也開始沖擊博通。對于博通來說，蘋果的iPhone手機一直是其芯片業(yè)務(wù)增長的重要動力。該公司一直在財報電話會議上稱蘋果為“北美大客戶”。

目前，博通生產(chǎn)的芯片組被用于協(xié)助蘋果設(shè)備處理Wi-Fi和藍牙功能。知情人士說，蘋果公司內(nèi)部正在開發(fā)一種芯片，以作為博通組件的替代品，并計劃在2025年開始在其設(shè)備中使用這款自研芯片。

此外，蘋果已經(jīng)在開發(fā)一個后續(xù)版本，將蜂窩調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi和藍牙功能整合到一個芯片組中。

盡管博通仍將向蘋果供應(yīng)其他部件，包括射頻芯片和無線充電芯片，不過蘋果也一直在努力開發(fā)這些部件。

在上個月的一次電話會議上，博通首席執(zhí)行官Hock Tan表示，他相信博通將在蘋果面前站穩(wěn)腳跟。

他說：“我們相信，我們擁有最好的技術(shù)，能夠為客戶創(chuàng)造價值。如果你不是最優(yōu)秀的，就沒有理由去尋找其他的東西?！?/p>

金融服務(wù)公司 AB Bernstein 的分析師 Stacy Rasgon 表示，蘋果逐步淘汰Wi-Fi和藍牙芯片的決定，可能會使博通的收入減少約 10 億至 15 億美元。不過，博通的射頻（RF）芯片設(shè)計和制造很復(fù)雜，短期內(nèi)不太可能被取代。

富國銀行分析師亞倫·拉克斯（Aaron Rakers）在報告中說，對于博通的投資者來說，蘋果的下一步動作是一件需要擔心的事情。

他說：“雖然眾所周知，蘋果繼續(xù)朝著內(nèi)部設(shè)計越來越多的組件的方向發(fā)展，但從博通的角度來看，考慮到蘋果的收入貢獻如此之大，這可能會給投資者的情緒帶來不利影響。”

高通組件替換進度并不順利

對于高通來說，蘋果公司替換芯片的威脅則屬于老生常談了。

多年以來，該公司一直警告稱，其對蘋果的依賴將會減弱。而此前，人們還一度預(yù)計蘋果最早將在今年就更換高通的部件，但由于芯片開發(fā)出現(xiàn)阻礙，這一時間表被迫推遲。

據(jù)稱，蘋果計劃最初在一款新產(chǎn)品上使用其自主研發(fā)的芯片組，比如一款高端iPhone機型，用于取代高通的組件。然后，它將在預(yù)計大約三年的時間內(nèi)逐步放棄高通調(diào)制解調(diào)器，這與它過去在處理零部件過渡的方法類似。

但到目前為止，這一進展并不順利。

該公司本打算在今年推出自己的蜂窩調(diào)制解調(diào)器，但卻面臨著零件過熱、電池壽命和組件驗證等問題。

況且，蘋果的iPhone目前與超過175個國家的100多家無線運營商合作，因此新組件的過渡還需要一個漫長而繁瑣的測試過程。這意味著，蘋果在未來幾年可能仍將需要依賴高通，

在去年11月，高通曾表示，預(yù)計將為2023年發(fā)布的iPhone提供絕大多數(shù)調(diào)制解調(diào)器，而之前的假設(shè)僅為20%。

高通表示：“我們的計劃假設(shè)沒有變化，我們假設(shè)蘋果產(chǎn)品收入在2025財年的貢獻最小。”

蜂窩調(diào)制解調(diào)器是iPhone最重要的部件，可以讓iphone在沒有Wi-Fi的情況下處理電話和連接互聯(lián)網(wǎng)。如果蘋果的自研組件不如高通的組件，也可能會使蘋果的iPhone在手機市場競爭中處于顯著劣勢。

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